Qualcomm Snapdragon 830 arriva nel 2017 prodotto da Samsung. Alcune indiscrezioni riferiscono che la produzione sar delegata a Samsung ed al suo processo produttivo a 10-nm.
Secondo alcune indiscrezioni, Samsung avrebbe siglato un accordo con Qualcomm secondo il quale l’azienda sudcoreana avrebbe ottenuto di diventare il produttore esclusivo del processore Snapdragon 830 di Qualcomm, il chipset di punta in arrivo nel 2017.
Il prossimo processore di Qualcomm sarà costruito utilizzando un processo a 10nm di proprietà Samsung. Il processo produttivo a 10-nm viene realizzato tramite una tecnologia chiamata FoPLP, che significa Panel Level Package. Questo nuovo procedimento si possono produrre i chip senza la necessità di un circuito stampato per il substrato del package. Le società Qualcomm e Damsung hanno collaborato entrambe al progetto di questa nuova tecnologia che molto probabilmente verrà impiegata su tutti i prossimi processori di fascia alta.
La tecnica FoPLP ha il vantaggio di abbattere i costi di produzione ed aumenta la facilità di integrare le componenti I/O, oltre a dare la possibilità di realizzare un microprocesore più sottile rispetto a quelli presenti attualmente nei mercati.
Grazie a questa nuova tecnologia il processore sarà molto piccolo, ma offrirà una potenza computazionale più alta, insieme ad un maggior risparmio energetico.
Snapdragon 830 potrebbe essere il primo chip ad essere realizzato con un nuovo processo produttivo a 10nm, il che significa che la dimensione minima del gate di ogni singolo transistor è almeno 10 volte inferiore al virus dell’HIV (circa 120 nm).
Secondo le voci che circolano online, Snapdragon 830 dovrebbe essere la prima SoC di Qualcomm a supportare la ricarica veloce fino a 28W, disponibile con la tecnologia Quick Charge 4.0; infatti, recentemente era stato reso noto che la tecnologia Quick Charge 4.0 supporterà tensioni a 5V (da 4.7A a 5.6A) e a 9V (a 4A) e INOV (Intelligent Negotiation of Optimum Voltage), ossia una ‘negoziazione intelligente del voltaggio in uscita allo scopo di ottimizzare la tensione della potenza a seconda della batteria che si sta ricaricando.
Un’altra notizia riporta che Microsoft ha riconsiderato i minimi requisiti hardware con cui uno smartphone può essere reso in grado di far girare senza difficoltà il sistema operativo Windows 10 Mobile e pare che proprio il nuovo chipset Qualcomm Snapdragon 830 risponda a queste caratteristiche.
Alla fine del 2015 Qualcomm aveva appena presentato ufficialmente le caratteristiche della sua nova SoC Snapdragon 820 e subito sono arrivate le prime voci riguardo al suo successore, il chipset Snaodragon 830; infatti varie fonti stanno già immaginando le funzionalità della nuova SoC.
L’attuale smartphone top di gamma alimentato da Windows 10 Mobile è il Microsoft Lumia 950, che monta il chipset Snapdragon 808, con CPU esa-core e GPU Adreno 418, la piattaforma, grazie al progetto Continuum, consente di connettere il dispositivo ad uno schermo esterno e utilizzarlo come un vero computer, anche se dalle funzionalità limitate.
L’analista cinese Pan Jiutang dichiara che i prossimi dispositivi di fascia alta dovranno assomigliare a dei mini-computer e quindi la RAM sarà fondamentale perchè possano elaborare le informazioni velocemente; infatti la piu’ grande aspettativa è che Snapdragon 830 supporterà un’enorme quantità di memoria RAM, che potrebbe arrivare fino a 8 GB di RAM.
Si ritiene che il chip MSM 8998, ossia il non ancora annunciato Snapdragon 830, sia proprio uno dei chipset Snapdragon prodotti da Qualcomm tra quelli compatibili con Windows 10 Mobile e, sebbene Qualcomm debba ancora identificare ufficialmente la SoC MSM8998, come Snapdragon 830, sembra che il chip in questione sia compatibile con Windows 10 Mobile.
Si presume che i primi dispositivi alimentati da Snapdragon 830 dovrebbero essere resi disponibili sul mercato nella seconda metà del 2017.